A.不需予熱 B.適當(dāng)控制層間溫度,以免HAZ的晶粒粗大 C.特別適合用 D.填充材料 E.必要時(shí),焊后應(yīng)進(jìn)行消除應(yīng)力處理
A.該合金的凝固溫度區(qū)間寬 B.晶界處有低熔雜質(zhì) C.氣體保護(hù)不良 D.焊后沒有緩冷 E.焊接過程中應(yīng)采用無氧銅填充材料
A.工件厚度 B.保護(hù)氣體如氫、氦 C.銅的種類,如純銅或銅合金