A.總是能夠在出廠前發(fā)現(xiàn) B.只有在電路板跌落時(shí)才會發(fā)生 C.在裝配時(shí)不會發(fā)生 D.在出廠之前可能不會發(fā)現(xiàn)
A.任何物體積累了電荷 B.兩個(gè)帶有不同電荷的物體靠近 C.兩個(gè)帶有相同電荷的物體靠近 D.以上都不是
A.ESD敏感器件組件如PCB等不能直接相觸堆放,應(yīng)用用防靜電材料隔開----產(chǎn)品與產(chǎn)品間產(chǎn)生靜電轉(zhuǎn)移,導(dǎo)致ESD事件 B.員工在生產(chǎn)操作中不能用手或手套摩擦ESD敏感器件或其組件如PCB等-----摩擦產(chǎn)生高靜電壓,導(dǎo)致產(chǎn)品如MOS,F(xiàn)ET,IC等器件的ESD失效 C.員工不能用金屬或裸手直去觸摸ESD敏感器件或其組件,產(chǎn)生ESD放電事件 D.對高靜電場采取屏蔽接地或遠(yuǎn)離的辦法,如AC電源線變電場的處理