單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導(dǎo)率從大到小的順序依次為（）。

關(guān)于材料磁化過程的說法正確的是（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計算其彈性模量約為（）。

如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導(dǎo)率為0.0400J/（s·cm·℃），試計算這種材料的熱導(dǎo)率大約是多少？（）

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

通過測量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

德拜理論認(rèn)為低溫時，C與（）成正比。

合金材料的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)是（）。

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。