（1）上游：材料生長、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； （2）中游：芯片制備； （3）下游：封裝。
最新試題
倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？
自然采光
什么是熱阻，它的數(shù)學(xué)表達(dá)式如何？
視覺的后像
芯片工藝的作用是什么？
照明用的LED有哪些特殊的要求？
熱量對LED有哪些影響？
LED的熄滅時(shí)間
簡述SMD貼片式封裝的流程。
提高LED單燈光通量和輸入功率的途徑有哪些？
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