在MOCVD中，基本的化學(xué)反應(yīng)方程式是？

芯片工藝包含哪些部分？每個部分各包含哪些具體的工藝流程？

簡述反射眩光和光幕眩光解決的可能途徑。

試計算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？

能源緊缺對照明設(shè)計提出了哪些具體的要求？

為什么要對LED進(jìn)行封裝？

小功率LED芯片有哪些封裝方式？

熱量對LED有哪些影響？

LED的IV曲線具有（）和（）。

簡述眩光產(chǎn)生的因素。