照明設計應考慮哪些主要因素？

引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？

試計算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？

LED在封裝之前，一般需要檢驗，主要是檢驗哪些內容？

LED的熄滅時間

帕爾帖效應的機理是什么？

人工照明

照明用的LED有哪些特殊的要求？

LED的結溫上升的原因有哪些？

芯片工藝包含哪些部分？每個部分各包含哪些具體的工藝流程？