芯片工藝包含哪些部分？每個部分各包含哪些具體的工藝流程？

什么是MOCVD？它有哪些特點？

目前改善白光LED在低色溫區(qū)的顯色性的主要方法有哪些？

提高LED單燈光通量和輸入功率的途徑有哪些？

照明設計應考慮哪些主要因素？

簡述反射眩光和光幕眩光解決的可能途徑。

LED的點亮時間

什么是熱阻，它的數(shù)學表達式如何？

小功率LED芯片有哪些封裝方式？

為什么要對LED進行封裝？