在MOCVD中，基本的化學(xué)反應(yīng)方程式是？

能源緊缺對(duì)照明設(shè)計(jì)提出了哪些具體的要求？

簡(jiǎn)述SMD貼片式封裝的流程。

視覺(jué)的恒?，F(xiàn)象

芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？

LED的結(jié)溫上升的原因有哪些？

LED的點(diǎn)亮?xí)r間

LED的IV曲線具有（）和（）。

照明用的LED有哪些特殊的要求？

簡(jiǎn)述直接眩光與燈具亮度的關(guān)系及處理方式。