照明設(shè)計應(yīng)考慮哪些主要因素？

通過哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？

倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？

試計算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？

簡述眩光產(chǎn)生的因素。

什么是熱阻，它的數(shù)學(xué)表達(dá)式如何？

芯片工藝包含哪些部分？每個部分各包含哪些具體的工藝流程？

簡述直接眩光與燈具亮度的關(guān)系及處理方式。

LED的點(diǎn)亮?xí)r間

能源緊缺對照明設(shè)計提出了哪些具體的要求？