（1）是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)； （2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求； （3）電極圖案是否完整。
最新試題
為什么要對(duì)LED進(jìn)行封裝？
自然采光
人工照明
帕爾帖效應(yīng)的機(jī)理是什么？
提高LED單燈光通量和輸入功率的途徑有哪些？
簡(jiǎn)述眩光的分類。
在MOCVD中，基本的化學(xué)反應(yīng)方程式是？
LED的點(diǎn)亮?xí)r間
熱傳遞方式有哪些？在LED主要考慮哪些熱傳遞方式？為什么？
通過哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？
