（1）發(fā)光強度降低； （2）發(fā)光主波長偏移； （3）嚴重降低LED的壽命，加速LED的光衰。
指反映阻止熱量傳遞能力的綜合參量（單位：℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。
最新試題
芯片工藝的作用是什么？
小功率LED芯片有哪些封裝方式？
LED在封裝之前，一般需要檢驗，主要是檢驗?zāi)男﹥?nèi)容？
簡述白光LED封裝的一般工藝流程。
目前改善白光LED在低色溫區(qū)的顯色性的主要方法有哪些？
倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？
簡述眩光產(chǎn)生的因素。
能源緊缺對照明設(shè)計提出了哪些具體的要求？
試計算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？
引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？
