LED的結溫上升的原因有哪些？

倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？

熱傳遞方式有哪些？在LED主要考慮哪些熱傳遞方式？為什么？

簡述眩光的分類。

什么是MOCVD？它有哪些特點？

通過哪些方法可以降低LED的結溫？

人工照明

試計算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？

LED在封裝之前，一般需要檢驗，主要是檢驗哪些內容？

引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？