一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。

什么材料更容易發(fā)生脆性斷裂？（）

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無(wú)關(guān)。

矩磁材料常用作記憶元件、開(kāi)關(guān)元件、邏輯元件等等。

關(guān)于材料磁化過(guò)程的說(shuō)法正確的是（）。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

通過(guò)測(cè)量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

由彈性理論臨界強(qiáng)度公式，下面各選項(xiàng)中不是提高材料強(qiáng)度的思路的是（）。

德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。