A、36°
B、19.17°
C、30°
D、45°
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A、36°
B、19.17°
C、30°
D、45°
A、縱波
B、橫波
C、縱波、橫波同時存在
D、縱波、橫波都不存在
A、提高
B、降低
C、不變
D、不定
A、表面波全反射
B、橫波45°折射
C、表面波
D、以上都不對
A、低于16Hz
B、高于16Hz,低于20KHz
C、高于20000Hz
D、以上都不是
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。