觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數。

產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

對含有內穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。