一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

探傷人員在透視間內發(fā)現輻射正在進行應立即（）。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。