A、對短缺陷有較高探測靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長度達(dá)到一定尺寸后,回波幅度不隨長度而變化
D、探傷速度較慢
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A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無缺陷時(shí),熒光屏上只顯示始波和1~2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn),管材直線前進(jìn)
B、探頭靜止,管材螺旋前進(jìn)
C、管材旋轉(zhuǎn),探頭直線移動(dòng)
D、以上均可
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波兩種都有
D、沒有縱波,也沒有橫波
A、6dB法
B、12dB法
C、20dB法
A、2.5MHz,Φ20mm
B、5MHz,Φ14mm
C、5MHz,Φ14mm,窄脈沖探頭
D、組合雙晶直探頭
E、c或d
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
航天無損檢測人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。