A、在鋁中應(yīng)大于15mm
B、在水中應(yīng)小于15mm
C、在任何情況下都是15mm
D、這是一個(gè)參考指標(biāo)，具體數(shù)值與靈敏度和檢測(cè)對(duì)象及條件有關(guān)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度
A、材料晶粒粗大
B、聲速不均勻
C、聲阻抗變化大
D、以上全部
A、保持靈敏度不變
B、適當(dāng)提高靈敏度
C、增加大折射角探頭探測(cè)
D、以上b和c
A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
A、斜平行掃查
B、串列掃查
C、雙晶斜探頭前后掃查
D、交叉掃查
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。