A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
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你可能感興趣的試題
A、放大線性,分辨力,示波管屏幕尺寸
B、放大線性,分辨力,盲區(qū)
C、放大線性,時間軸線性,分辨力
D、發(fā)射功率,耗電功率,重量
A、A型顯示
B、B型顯示
C、C型顯示
D、以上都不是
A、在鋁中應大于15mm
B、在水中應小于15mm
C、在任何情況下都是15mm
D、這是一個參考指標,具體數(shù)值與靈敏度和檢測對象及條件有關(guān)
A、評定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測量缺陷長度
A、材料晶粒粗大
B、聲速不均勻
C、聲阻抗變化大
D、以上全部
最新試題
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。