A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz
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A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對(duì)比試塊法
D、以上都不對(duì)
A、有時(shí)幻象波在整個(gè)掃描線上連續(xù)移動(dòng)
B、有時(shí)幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波會(huì)跳動(dòng)或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波無變化
A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
A、只采用對(duì)比試塊法
B、只采用底波方式法
C、可以采用對(duì)比試塊法或底波方式法
A、0.04dB/mm
B、0.020dB/mm
C、0.0625dB/mm
D、0.03125dB/mm
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。