單項(xiàng)選擇題()頻率的探頭具有最薄的石英晶片

A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫


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你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題()頻率的探頭可獲得最佳分辨力

A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫

2.單項(xiàng)選擇題()探頭具有較長的近場(chǎng)長度

A、1兆赫,Φ14毫米
B、2.5兆赫,Φ14毫米
C、1兆赫,Φ20毫米
D、2.5兆赫,Φ30毫米

3.單項(xiàng)選擇題有晶片所發(fā)射的超聲波聲束的擴(kuò)散主要取決于()

A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度

4.單項(xiàng)選擇題管子水浸探傷時(shí)常采用聚焦探頭,其優(yōu)點(diǎn)為()

A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是

5.單項(xiàng)選擇題管子的槽形參考反射體應(yīng)加工在()

A、管子內(nèi)外表面
B、內(nèi)表面
C、外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的二分之一深度

最新試題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。

題型:單項(xiàng)選擇題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()

題型:單項(xiàng)選擇題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題