二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

像質計放置次數一般應與透照次數相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數．但不少于透照次數的三分之一。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）