檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。