下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。