X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

產品焊接接頭最終質量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。