A、實(shí)時(shí)射線檢測通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線檢測通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線檢測通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線檢測通常使用在高能量RT
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A、直接用X射線膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X射線膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X射線膠片曝光
A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對
A、Φ2平底孔
B、Φ4平底孔
C、Φ8平底孔
D、Φ5平底孔
A、8毫米
B、6毫米
C、3毫米
D、5毫米
A、定量線
B、測長線
C、判廢線
D、Φ2線
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。