問答題

【簡答題】簡述CMP技術(shù)的優(yōu)點。

答案： ①全局平坦化，臺階高度可控制到50Å左右；
②平坦化不同的材料；
③平坦化多層材料；
題目列表

你可能感興趣的試題

名詞解釋

化學(xué)機械平坦化（CMP）
答案： 也稱為化學(xué)機械拋光CMP是通過化學(xué)反應(yīng)和機械研磨相結(jié)合的方法對表面起伏的硅片進行平坦化的過程。
問答題

【簡答題】簡述什么是硅化物及其作用。
答案： 硅化物是在高溫下難熔金屬（通常是鈦Ti、鈷Co）與硅反應(yīng)形成的金屬化合物（如TiSi2、CoSi<...
微信掃碼免費搜題