- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
問答題
【簡答題】簡述CMP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。
答案：
①全局平坦化，臺階高度可控制到50Å左右；
②平坦化不同的材料；
③平坦化多層材料；
②平坦化不同的材料；
③平坦化多層材料；
你可能感興趣的試題
名詞解釋
化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）
答案：
也稱為化學(xué)機(jī)械拋光CMP是通過化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械研磨相結(jié)合的方法對表面起伏的硅片進(jìn)行平坦化的過程。
