單項選擇題散射線的主要成份是低能電磁輻射,它是由光子在哪一過程中減弱而產生的()。
A.光電過程
B.康普頓過程
C.電子對過程
D.電離過程
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1.單項選擇題當光子與物質相互作用時,光子的波長增加,方向改變,這是由于()的結果。
A.光電效應
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對產生
2.單項選擇題強度為I的單色射線通過厚度為ΔX的材料后,強度減弱ΔI,其關系式為ΔI=μIΔX,此式表示下列哪種現(xiàn)象?()
A.光電效應
B.康普頓散射
C.吸收
D.半價層厚度
3.單項選擇題在射線探傷中應用最多的三種射線是()。
A.X射線、γ射線和中子射線
B.α射線、β射線和γ射線
C.X射線、γ射線和β射線
D.X射線、γ射線和α射線
4.單項選擇題質子和中子的區(qū)別是中子沒有()。
A.電荷
B.質量
C.自旋
D.半衰期
5.單項選擇題原子核的質子數等于()。
A.中子數
B.原子序數
C.光子數
D.原子量
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質量,因此盡可能增加工藝性透視次數。
題型:判斷題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
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X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
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底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
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像質計放置次數一般應與透照次數相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數.但不少于透照次數的三分之一。
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點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
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二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
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對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
題型:單項選擇題