A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
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A.陽(yáng)極
B.陰級(jí)
C.靶
D.燈絲
A.第二半價(jià)層小于第一半價(jià)層；
B.第二半價(jià)層等于第一半價(jià)層；
C.第二半價(jià)層大于第一半價(jià)層；
D.第二半價(jià)層與第一半價(jià)層關(guān)系不確定
A.連續(xù)X射線
B.標(biāo)識(shí)X射線
C.β射線
D.A和B
A.光電過(guò)程
B.康普頓過(guò)程
C.電子對(duì)過(guò)程
D.電離過(guò)程
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對(duì)產(chǎn)生
最新試題
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。