單項(xiàng)選擇題X射線機(jī)技術(shù)性能指標(biāo)中,焦點(diǎn)尺寸是一項(xiàng)重要指標(biāo),焦點(diǎn)尺寸是指()。

A.靶的幾何尺寸
B.電子束的直徑
C.實(shí)際焦點(diǎn)尺寸
D.有效焦點(diǎn)尺寸


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2.單項(xiàng)選擇題以下哪些材料和熔化焊對(duì)接焊縫適宜使用射線照相法檢測(cè)()

A.鋼和不銹鋼
B.鈦和鈦合金
C.鋁及鋁合金
D.以上都適宜

3.單項(xiàng)選擇題射線照相難以檢出的缺陷是()

A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊

5.單項(xiàng)選擇題連續(xù)X射線穿透厚工件時(shí),有何特點(diǎn)?()

A.第二半價(jià)層小于第一半價(jià)層;
B.第二半價(jià)層等于第一半價(jià)層;
C.第二半價(jià)層大于第一半價(jià)層;
D.第二半價(jià)層與第一半價(jià)層關(guān)系不確定

最新試題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型:判斷題