A.靶的幾何尺寸
B.電子束的直徑
C.實(shí)際焦點(diǎn)尺寸
D.有效焦點(diǎn)尺寸
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A.變硬
B.變軟
C.不變
D.不一定
A.鋼和不銹鋼
B.鈦和鈦合金
C.鋁及鋁合金
D.以上都適宜
A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
A.陽極
B.陰級(jí)
C.靶
D.燈絲
A.第二半價(jià)層小于第一半價(jià)層;
B.第二半價(jià)層等于第一半價(jià)層;
C.第二半價(jià)層大于第一半價(jià)層;
D.第二半價(jià)層與第一半價(jià)層關(guān)系不確定
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。