A.越低
B.越高
C.不變
D.不一定
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A.隨時(shí)間增大
B.與時(shí)間無關(guān)
C.隨時(shí)間減小
D.三者都不對(duì)
A.工作電太KV的大小;
B.工作電流mA的大小;
C.工件厚度的大??;
D.陽極冷卻速度的大小。
A.防止電極材料氧化;
B.使阻極與陽極之間絕緣
C.使電子束不電離氣體而容易通過;
D.以上三者均是。
A.減小設(shè)備體積
B.提高清晰度
C.增加能量密度
D.節(jié)省合金材料
A.靶的幾何尺寸
B.電子束的直徑
C.實(shí)際焦點(diǎn)尺寸
D.有效焦點(diǎn)尺寸
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。