A.近膠片一側(cè)的工件表面,并應(yīng)靠近膠片端頭;
B.近射源一側(cè)工件表面,金屬絲垂直焊縫,并位于工件中部;
C.近膠片一側(cè)的工件表面,并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細(xì)絲在外;
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細(xì)絲在外。
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A.1%
B.1.5%
C.2%
D.2.5%
A.測量缺陷大小
B.評價底片靈敏度
C.測定底片清晰度
D.以上都是
A.可加速膠片感光同時吸收部分散射線
B.可提高照相清晰度
C.可減小照相顆粒度
D.以上都是
A.藥膜自動脫落
B.產(chǎn)生白色斑點(diǎn)
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
A.X或γ光量子
B.a粒子
C.電子
D.中子
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()