A.選用焦點(diǎn)較大射源；
B.使用感光速度較快的膠片；
C.增大射源到膠片的距離；
D.增大工件到膠片的距離。
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A.射源到膠片的距離；
B.膠片到工件的距離；
C.射源的強(qiáng)度；
D.射源的尺寸。
A.固有不清晰度
B.幾何放大
C.照相失真
D.半影
A.主因?qū)Ρ榷龋?br />
B.顆粒度；
C.清晰度；
D.膠片對(duì)比度。
A.主因反差；
B.底片反差；
C.清晰度；
D.膠片反差。
A.高壓變壓器；
B.燈絲變壓器
C.自耦變壓器
D.脈沖變壓器
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。