A.軸向直探頭探傷
B.徑向直探頭探傷
C.斜探頭外圓面軸向探傷
D.斜探頭外圓面周向探傷
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A.縱波直探頭
B.表面波探頭
C.橫波直探頭
D.聚集探頭
A.平行于或基本平行于鋼板表面
B.垂直于多則板表面
C.分布方向無(wú)傾向性
D.以上都可能
A.與表面成較大角度的平面缺陷
B.反射條件很差的密集缺陷
C.AB都對(duì)
D.AB都不對(duì)
A.耦合不良
B.存在與聲束不垂直的平面缺陷
C.存在與始脈沖不能分開(kāi)的近表面缺陷
D.以上都是
A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.二次波法
最新試題
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈,其阻抗變大的情況有()
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀(guān)察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。