A.磁粉應(yīng)具有很高的磁導(dǎo)率
B.磁粉應(yīng)具有大的矯頑力
C.磁粉粒度越學(xué)期工作總結(jié)上越好
D.磁粉的沉降速度越快越好
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A.177N
B.44N
C.77N
D.47N
A.177N
B.44N
C.77N
D.4.5kgf
A.交流
B.半波整流
C.全波整流
D.直流
A.半波整流
B.全波整流
C.交流電
D.穩(wěn)恒直流電
A.縱向的表面和近表面缺陷
B.橫向的表面和近表面缺陷
C.斜向的表面和近表面缺陷
D.以上者是
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。