A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
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A.稱量磁懸液的重量
B.測量磁懸液的濁度
C.測量磁粉在磁懸液中沉淀體積
D.測量磁鐵上吸引的磁粉
A.磁痕顯示的強度發(fā)生變化，解釋可能出錯
B.磁通量將不均勻
C.零件將不能被磁化
D.將影響磁懸液的流動性
A.防止磁粉凝固
B.防止腐蝕設(shè)備
C.保證零件適當(dāng)潤濕
D.減少水的需要量
A.磁懸液的性能是按辨認靈敏度試片的顯示磁痕來檢驗的
B.熒光磁粉磁懸液如不保存在明亮處，其熒光強度就會降低
C.加大磁懸液的濃度，可以提高顯示靈敏度
D.熒光磁粉通常用變壓器油作截體
A.無毒
B.磁導(dǎo)率高
C.頑磁性低
D.以上都是
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注，確保定位準確。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。