A.在居里點(diǎn)以上進(jìn)行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來回作倒向磁化，磁化電流逐漸減小
D.以上者是
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你可能感興趣的試題
A.剩磁會(huì)干擾射線探傷時(shí)的輻射頻譜
B.剩磁會(huì)吸引鐵屑或小顆粒，造成擦傷或機(jī)械磨損
C.剩磁會(huì)影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會(huì)影響后加工中焊接電弧
A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗(yàn)
D.剩磁法對(duì)近表面缺陷檢出靈敏度低
A.將磁懸液施加于探傷面上，澆注壓力盡可能大一些
B.剩磁法是在通磁化電流時(shí)施加磁粉的
C.用剩磁法時(shí)，在施加磁粉的操作結(jié)束以前，探傷面不得與鐵磁物體的接觸
D.連續(xù)法適用于檢出螺紋部分的周向缺陷
A.用來估價(jià)磁場(chǎng)的大小是否滿足靈敏度的要求
B.需將有槽的一面朝向工件貼于探傷面上
C.施加磁粉時(shí)必須使用連續(xù)法
D.以上都是
A、檢驗(yàn)磁化規(guī)范是否適當(dāng)
B、確定工件表面的磁力線的方向
C、綜合評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備和操作技術(shù)
D、以上都對(duì)
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。