A.低粘度
B.高粘度
C.強(qiáng)潤(rùn)濕能力
D.低蒸發(fā)性
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A.測(cè)定其表面張力
B.測(cè)定其粘度
C.測(cè)定其接觸角
D.用A型或C型試塊進(jìn)行綜合評(píng)定
A.能很快地滲入細(xì)微的開口中去
B.揮發(fā)快
C.能保留在比較大的開口中
D.探傷后容易從零件表面上去除掉
A.低閃點(diǎn)
B.高閃點(diǎn)
C.中閃點(diǎn)
D.閃點(diǎn)高中低均可
A.溶劑去除型滲透液
B.水洗型滲透液
C.后乳化型滲透液
D.以上都是
A.對(duì)顏料有較大的溶解度
B.表面張力不宜太大，具有良好的滲透性
C.具有適當(dāng)?shù)恼扯群蛯?duì)工件無腐蝕
D.上述三點(diǎn)都應(yīng)具備
最新試題
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。