問(wèn)答題何為射線的“軟”與“硬”?
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1.問(wèn)答題用超生波探傷時(shí),底波消失可能是什么原因造成的?
2.問(wèn)答題超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優(yōu)缺點(diǎn)?
3.問(wèn)答題某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁?
4.問(wèn)答題試述產(chǎn)生漏磁的影響因素?
5.問(wèn)答題試述產(chǎn)生漏磁的原因?
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
題型:判斷題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
題型:判斷題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
題型:判斷題