問答題超聲波探傷中,晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么?
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對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型:判斷題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
題型:判斷題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
題型:判斷題
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注,確保定位準確。
題型:判斷題
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
題型:單項選擇題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:單項選擇題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
題型:判斷題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:單項選擇題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型:判斷題