A．缺陷離試件表面越近，形成的漏磁通越小
B．在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受缺陷方向影響
C．交流磁化時，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D．在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受磁化方向影響；
E．除A以外都對
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A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時，漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A．缺陷方向與磁力線平行時，漏磁場最大
B．漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C．漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D．工件表層下，缺陷所產(chǎn)生的漏磁場，隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
A、磁化強度為一定時，缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷，其漏磁通與缺陷高度無關(guān)
B、缺陷離試件表面越近，缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時要小
E、當(dāng)磁化強度、缺陷種類和大小為一定時，缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c，d和e都對
A、摩擦力
B、矯頑力
C、漏磁場
D、靜電場
最新試題
剩磁法不能用于干法檢測。
用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質(zhì)的影響，僅與被檢工件表面磁場強度有關(guān)。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)辯認(rèn)細小缺陷磁痕時應(yīng)用2～10倍放大鏡進行觀察。
在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。
干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加，施加時磁粉應(yīng)厚些撒在工件表面上。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。
熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的水?dāng)嘣囼?，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水?dāng)唷北砻?，才可以開始磁粉檢測。
材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。