采用剩磁法時(shí)，磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加，一般通電時(shí)間為2～3s。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點(diǎn)溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

標(biāo)準(zhǔn)試塊主要用于檢驗(yàn)磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。

磁粉檢測，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。

相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時(shí)間（周期）要略長。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時(shí)應(yīng)用2～10倍放大鏡進(jìn)行觀察。