JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。

磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強度計測定。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。