根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質(zhì)。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

采用濕法時，應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

磁懸液應采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。