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檢驗(yàn)近表面缺陷時(shí),最好采用聯(lián)合雙晶探頭是因?yàn)樵撎筋^晶片前面帶有機(jī)玻璃延遲塊,減小了縱波單晶探頭存在的阻塞。
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判斷題
靈敏度余量是表示儀器本身所具有的綜合性能。
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判斷題
當(dāng)頻率和材料一定時(shí),通常橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波因?yàn)闄M波的質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向?qū)θ毕葺^敏感。
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