超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

射線(xiàn)透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱(chēng)為工件對(duì)比度。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

通用AVG曲線(xiàn)采用的是以近場(chǎng)長(zhǎng)度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。