判斷題磁粉探傷中,工件中缺陷與漏磁場方向垂直時漏磁場強度最大。
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不同類型的膠片,基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型:判斷題
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直探頭縱波探傷時,工件上下表面不平行,會使底面回波變窄。
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由于超聲波有擴散衰減,所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進行。
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題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
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對于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器,對接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級為合格。
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超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
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理想的鏡面大平面,對聲波產(chǎn)生全反射,隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。
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透度計的主要用途是確定缺陷是否合格。
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