判斷題焊補(bǔ)層下的核傷,核源多數(shù)在焊補(bǔ)層下方最深點(diǎn)。
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超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
題型:判斷題
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題型:判斷題