判斷題接觸法探傷當(dāng)耦合層的厚度為λ/4的奇數(shù)倍時(shí),透聲效果最差。
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超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí),聲束入射角等于反射角。
題型:判斷題
超聲探傷,能夠探測(cè)的缺陷尺寸,一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。
題型:判斷題
超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
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焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
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探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
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超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
題型:判斷題
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
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理想的鏡面大平面,對(duì)聲波產(chǎn)生全反射,隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。
題型:判斷題
用折射角71°的探頭,探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫,測(cè)定范圍為125mm是很合適的。
題型:判斷題