在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時(shí)，如果重復(fù)頻率過(guò)高，儀器可能會(huì)產(chǎn)生（）

根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因，可知其具有從（）逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。